Menyoroti: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Stasiun pengolahan ulang BGA dengan penyelarasan optik, ZM-R7220A Mesin pengolahan ulang BGA, Stasiun BGA PCB depan
                              

Voltase:	220V	Kekuatan:	5650W
Berat:	76kg	Ukuran:	685633850mm
Kekuatan Pemanas Atas:	1450W	Daya pemanas bawah:	1200W
Daya pemanas IR:	2700W	Akurasi Suhu:	± 3 ℃
Ukuran PCB Maks:	415×370mm	Ukuran PCB Min:	6x6mm
Chip BGA maks:	60×60mm	chip BGA min:	2x2mm
Akurasi pemasangan:	±0,02mm	Pembesaran Optik:	230X
Frekuensi:	50/60Hz

Voltase:	220V
Kekuatan:	5650W
Berat:	76kg
Ukuran:	685633850mm
Kekuatan Pemanas Atas:	1450W
Daya pemanas bawah:	1200W
Daya pemanas IR:	2700W
Akurasi Suhu:	± 3 ℃
Ukuran PCB Maks:	415×370mm
Ukuran PCB Min:	6x6mm
Chip BGA maks:	60×60mm
chip BGA min:	2x2mm
Akurasi pemasangan:	±0,02mm
Pembesaran Optik:	230X
Frekuensi:	50/60Hz

Kualitas tinggi ZM-R7220A BGA stasiun rework dengan alur optik

ZM-R7220A BGA Rework Station dengan Alinasi Optik

Aplikasi Produk

Stasiun rework BGA presisi tinggi ini dirancang untuk perbaikan PCB profesional dan aplikasi penggantian komponen:

De-solder dan solder semua jenis komponen BGA (bebas timbal dan bertimbal)
Menghilangkan dan memperbaiki motherboard BGA IC chip dan komponen lainnya
Mengurangi biaya produksi dengan mengolah kembali sendi solder yang cacat selama perakitan PCB
Pengolahan ulang mikro BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, dan jenis chipset lainnya
Ideal untuk pengolahan ulang motherboard presisi tinggi di laptop, konsol game, ponsel, dan perangkat elektronik

Fitur Utama

Sistem Pemanasan Lanjutan

Sistem pra-pemanasan serat karbon inframerah luas untuk pemanasan cepat dan merata tanpa polusi cahaya
Kontrol independen pemanas atas, bawah, dan IR dengan akurasi suhu ±3°C
Proses kontrol suhu sepuluh segmen yang cocok untuk semua aplikasi pengolahan ulang BGA
Area prapanas IR yang dapat disesuaikan untuk pemanasan PCB seragam

Perataan optik presisi

Sistem optik warna CCD yang dapat disesuaikan dengan fungsi beam split, zoom, dan micro-adjust
Resolusi kromatisme otomatis dan penyesuaian kecerahan
230X pembesaran dengan akurasi pemasangan dalam ± 0.02mm
Menghindari ketegangan mata selama sesi kerja ulang yang panjang

Sistem Operasi Cerdas

Antarmuka manusia-mesin definisi tinggi dengan parameter suhu yang dilindungi oleh otoritas
Fungsi pengelasan dan penghapusan secara otomatis tanpa pengaturan manual
Penyimpanan profil suhu tak terbatas dengan kemampuan penarikan satu kunci
Koneksi USB dengan kontrol PC tanpa pengemudi
Sistem nozel BGA berputar 360° dengan pemasangan dan penggantian yang mudah

Keamanan & Perlindungan

Sertifikat CE dengan fungsi perlindungan keselamatan yang komprehensif
Sirkuit mati otomatis ketika suhu melebihi batas kontrol
Parameter suhu yang dilindungi kata sandi untuk mencegah perubahan yang tidak sah
Alarm penyelesaian dan sistem perlindungan ganda
Melindungi komponen PCB dan mesin dari kerusakan selama kondisi abnormal

Spesifikasi Teknis

Sumber Daya	AC 220V ± 10%, 50/60 Hz
Total Daya	Maksimal 5650W
Kekuatan pemanas	Atas: 1450W, bawah: 1200W, IR: 2700W
Kontrol suhu	Termokopel tipe K (Closed Loop), akurasi ±3°C
Rentang Ukuran PCB	Max: 415 × 370 mm, Min: 6 × 6 mm
Ukuran Chip BGA	Max: 60 × 60 mm, Min: 2 × 2 mm
Sistem Posisi	Dukungan PCB alur V dengan perlengkapan universal
Dimensi	685 × 633 × 850 mm (L × W × H)
Berat badan	76 kg
Warna	Putih