logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
Produk
Produk
Rumah > Produk > Mesin depaneling PCB > Peralatan X-Ray Microfocus CT Industri berkualitas tinggi YS-8500

Peralatan X-Ray Microfocus CT Industri berkualitas tinggi YS-8500

Rincian Produk

Tempat asal: Guangdong, Tiongkok

Nama merek: YUSH

Ketentuan Pembayaran & Pengiriman

Kuantitas min Order: 1 set

Harga: $35,000 / set

Dapatkan Harga Terbaik
Menyoroti:

Peralatan CT sinar-X industri

,

Peralatan CT Microfocus YS-8500

,

Mesin X-ray PCB penataan

Voltase:
160KV
Kekuatan:
64W
Berat:
2800
Ukuran:
1500mm *1650mm *2250mm
Resolusi cacat:
1 mikron
Pembesaran geometris:
2000 kali
Mode pemindaian:
360°
Mekanisme gerak:
8 sumbu
fungsi CT:
CT Planar (PCT)
fungsi CT:
CT balok kerucut
Peningkatan citra:
Distribusi abu-abu otomatis
Komponen inti:
Mesin, Bantalan, Gearbox, Motor, Kapal Tekanan, Gear
Tabung X-ray:
Desain terbuka COMET
Sasaran transmisi:
FOD minimal
Kemampuan inspeksi:
Fitur skala mikro
Voltase:
160KV
Kekuatan:
64W
Berat:
2800
Ukuran:
1500mm *1650mm *2250mm
Resolusi cacat:
1 mikron
Pembesaran geometris:
2000 kali
Mode pemindaian:
360°
Mekanisme gerak:
8 sumbu
fungsi CT:
CT Planar (PCT)
fungsi CT:
CT balok kerucut
Peningkatan citra:
Distribusi abu-abu otomatis
Komponen inti:
Mesin, Bantalan, Gearbox, Motor, Kapal Tekanan, Gear
Tabung X-ray:
Desain terbuka COMET
Sasaran transmisi:
FOD minimal
Kemampuan inspeksi:
Fitur skala mikro
Peralatan X-Ray Microfocus CT Industri berkualitas tinggi YS-8500
Peralatan CT Mikrofokus Sinar-X Industri Berkualitas Tinggi YS-8500
Sistem inspeksi sinar-X industri universal YS-8500 terdiri dari sumber sinar-X, detektor, sistem pemindaian, dan sistem rekonstruksi serta analisis gambar. Peralatan canggih ini mendukung berbagai metode inspeksi termasuk pemindaian 2D, 3D, dan CT, menjadikannya ideal untuk aplikasi inspeksi kualitas, pengukuran 3D, dan analisis non-destruktif.
Aplikasi Utama
  • Komponen kemasan permukaan SMT: Inspeksi PoP, BGA, QFN, QFP, DIP, IC
  • Inspeksi semikonduktor termasuk analisis TSV, Flip chip, Copper Pillar
  • Inspeksi chip mikro dan material berdensitas rendah
  • Sensor, relai, sekering, motor mikro (MEMS, MOEMS), kabel dan konektor
  • Berbagai material termasuk plastik, keramik, komponen optik, coran titanium dan aluminium kecil
  • Inspeksi kualitas penyolderan komponen elektronik untuk komponen BGA, sirkuit terintegrasi, dan kawat bonding
  • Deteksi kelainan penyolderan termasuk komponen hilang, deviasi, sambungan timah, kontaminasi, penyolderan cacat, lengkungan kaki komponen, rongga, dan efek bantal
Fitur dan Keunggulan Kinerja
  • Desain tabung sinar-X terbuka COMET dengan kemampuan inspeksi cacat mencapai 1 μm
  • Target transmisi dengan FOD minimum dan pembesaran geometris melebihi 2000×
  • Resolusi cacat tertinggi untuk analisis yang presisi
  • Mode pemindaian 360° dengan teknologi eksklusif untuk pengamatan cacat titik tetap
  • Mekanisme gerak 8-sumbu memungkinkan analisis sampel dari sudut mana pun
  • Teknologi pelacakan unik menjaga titik terdeteksi di tengah gambar selama kemiringan atau rotasi detektor
  • Fungsi CT Planar (PCT) untuk inspeksi 3D/CT papan sirkuit cetak, SMT, IGBT, dan wafer
  • Fungsi CT Cone beam untuk inspeksi sensor, relai, motor mikro, material, dan coran aluminium
  • Pemindaian dan rekonstruksi CT cepat untuk memenuhi kebutuhan analisis harian
  • Modul MES untuk integrasi mulus dengan sistem manajemen informasi Industri 4.0
  • Teknologi peningkatan gambar secara otomatis mengoptimalkan distribusi abu-abu untuk kontras hitam putih yang superior
Konfigurasi Standar
Peralatan X-Ray Microfocus CT Industri berkualitas tinggi YS-8500 0
Opsi Konfigurasi yang Diperluas
Peralatan X-Ray Microfocus CT Industri berkualitas tinggi YS-8500 1
Peralatan X-Ray Microfocus CT Industri berkualitas tinggi YS-8500 2
Peralatan X-Ray Microfocus CT Industri berkualitas tinggi YS-8500 3
Peralatan X-Ray Microfocus CT Industri berkualitas tinggi YS-8500 4