logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
Produk
Produk
Rumah > Produk > Mesin depaneling PCB > YS-0307 SMT Solder Paste Ramah Lingkungan Pasta Solder Suhu Tinggi Tahan Lama Tanpa Mengering

YS-0307 SMT Solder Paste Ramah Lingkungan Pasta Solder Suhu Tinggi Tahan Lama Tanpa Mengering

Rincian Produk

Tempat asal: Jiangsu, Tiongkok

Nama merek: YUSH

Nomor model: YS-0307

Ketentuan Pembayaran & Pengiriman

Kuantitas min Order: 5 buah

Harga: $65-80 / piece

Dapatkan Harga Terbaik
Menyoroti:

pasta solder suhu tinggi SMT

,

pasta solder ramah lingkungan

,

pasta solder tahan lama PCB

Berat:
0,5kg
Graininess:
22-38(um)
Viskositas:
200 (Pa*S)
Aktivitas:
Aktivitas Tinggi
Titik sekering:
218
Komponen paduan:
Paduan tembaga perak timah
Sudut pembersih:
90
Suhu Operasional:
225-260(℃)
Suhu Penyimpanan:
5-10C
Durasi penyimpanan:
6 bulan
Durasi Penyimpanan Terbuka:
5 hari
Komponen inti:
Paduan tembaga perak timah
Sambungan solder:
Cerah, penuh, bebas manik-manik
Tingkat residu:
Lebih sedikit residu setelah pengelasan
Resistensi Isolasi:
Tinggi
Berat:
0,5kg
Graininess:
22-38(um)
Viskositas:
200 (Pa*S)
Aktivitas:
Aktivitas Tinggi
Titik sekering:
218
Komponen paduan:
Paduan tembaga perak timah
Sudut pembersih:
90
Suhu Operasional:
225-260(℃)
Suhu Penyimpanan:
5-10C
Durasi penyimpanan:
6 bulan
Durasi Penyimpanan Terbuka:
5 hari
Komponen inti:
Paduan tembaga perak timah
Sambungan solder:
Cerah, penuh, bebas manik-manik
Tingkat residu:
Lebih sedikit residu setelah pengelasan
Resistensi Isolasi:
Tinggi
YS-0307 SMT Solder Paste Ramah Lingkungan Pasta Solder Suhu Tinggi Tahan Lama Tanpa Mengering
YS-0307 SMT Solder Paste Ramah Lingkungan Pasta Solder Suhu Tinggi Tanpa Mengering Dalam Waktu Lama
Panduan Penyimpanan
Penyimpanan yang tepat memastikan kinerja optimal dan umur panjang pasta solder:
  • Suhu & Durasi Penyimpanan:Simpan dalam lingkungan tertutup pada suhu 5-10°C dengan umur simpan 6 bulan. Ikuti prinsip first-in-first-out.
  • Penyimpanan Wadah Terbuka:Kembalikan sisa pasta ke botol yang bersih dan bebas kontaminasi, lalu simpan terpisah di lemari es. Jangan dicampur dengan pasta solder baru. Gunakan dalam waktu 5 hari setelah dibuka.
  • Menghidupkan Kembali Pasta Kering:Jika pasta tampak kering, tambahkan sedikit pengencer pasta solder dan aduk rata sebelum digunakan.
Fitur Utama
  • Sambungan solder cerah dan penuh dengan viskositas sedang dan tanpa pembentukan manik-manik
  • Residu minimal setelah pengelasan dengan resistansi isolasi tinggi - tidak korosif terhadap PCB dan cocok untuk aplikasi no-clean
  • Waktu pencetakan berkelanjutan yang diperpanjang dengan jam slump minimal setelah pencetakan dan viskositas stabil untuk mengurangi pergeseran komponen
  • Pembasahan yang sangat baik dan kinerja pengelasan superior dengan hasil tes ICT yang andal
Spesifikasi Teknis
Ukuran Butir 22-38 (um)
Viskositas 200 (Pa*S)
Aktivitas Aktivitas tinggi
Titik Leleh 218°C
Komponen Paduan Paduan timah perak tembaga
Sudut Pembersihan 90°
Suhu Operasi 225-260°C