Menyoroti: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Mesin PCB Laser Depaneling, Depanelizer laser UV FPC, pemotong laser PCB presisi tinggi
                              

Berat:	1600kg	Merek Laser:	Optowave
kekuatan laser:	10W	Panjang Gelombang Laser:	355 nm
Catu daya:	AC220V	Ketebalan Bahan:	≤1,2 mm
Pemotongan Presisi:	±20 μm	Presisi platform:	±2 μm
Wilayah kerja:	600*450 mm	Kekuatan maksimum:	3kW
Diameter Balok:	20±5 m	suhu lingkungan:	20±2℃
Kelembaban Sekitar:	<60%	Bahan Mesin:	Marmer
Ukuran:	1480mm * 1360mm * 1412 mm

Berat:	1600kg
Merek Laser:	Optowave
kekuatan laser:	10W
Panjang Gelombang Laser:	355 nm
Catu daya:	AC220V
Ketebalan Bahan:	≤1,2 mm
Pemotongan Presisi:	±20 μm
Presisi platform:	±2 μm
Wilayah kerja:	600*450 mm
Kekuatan maksimum:	3kW
Diameter Balok:	20±5 m
suhu lingkungan:	20±2℃
Kelembaban Sekitar:	<60%
Bahan Mesin:	Marmer
Ukuran:	1480mm * 1360mm * 1412 mm

Mesin Depanelizer Laser PCB. Depanelizer Laser UV FPC, Peralatan Pemotong Laser PCB Presisi Tinggi

Mesin Depanelizer Laser PCB

FPC UV Laser Depanelizer - Peralatan Pemotongan Laser PCB Presisi Tinggi

Mesin pemotong laser inline untuk papan sirkuit fleksibel tanpa stres

Aplikasi Pemotongan

FPC dan bahan terkait
Pemotongan FPC/PCB/Rigid-Flex PCB
Pemotongan modul kamera

Fitur Utama

Operasi yang cepat dan efisien, mengurangi waktu pengiriman
Hasil berkualitas tinggi tanpa distorsi dan permukaan yang bersih dan seragam
Integrasi teknologi CNC, teknologi laser, dan teknologi perangkat lunak
Keakuratan tinggi dan kinerja kecepatan tinggi

Keuntungan Laser PCB Depaneling/Singulation

Tidak ada tekanan mekanis pada substrat atau sirkuit
Tidak ada biaya alat atau bahan habis pakai yang diperlukan
Aplikasi serbaguna dengan perubahan pengaturan sederhana
Pengakuan Fiducial untuk potongan yang tepat dan bersih
Pengakuan optik sebelum proses pengukuran dimulai
Kemampuan untuk membungkus hampir semua substrat (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, keramik, aluminium, kuningan, tembaga, dll.)
Toleransi tahan kualitas pemotongan yang luar biasa sebesar < 50 mikron
Tidak ada batasan desain - kemampuan untuk memotong hampir semua ukuran papan PCB termasuk kontur yang kompleks dan papan multidimensi

Spesifikasi Teknis

Parameter	Spesifikasi
Parameter teknis	Badan utama laser: 1480mm × 1360mm × 1412mm
Kekuatan	AC220 V
Panjang Gelombang Laser	355 nm
Sumber Laser	Optowave 10W (AS)
Ketebalan Bahan	≤ 1,2 mm
Keakuratan	± 20 μm
Keakuratan Platform	± 2 μm
Area Kerja	600 × 450 mm
Kekuatan Maksimal	3 KW
Cermin yang Bergetar	CTI (AS)
Diameter Titik	20 ± 5 μm
Suhu Lingkungan	20 ± 2 °C
Kelembaban Lingkungan	< 60%
Basis Mesin	Marmer