Rincian Produk
Tempat asal: Guangdong
Nama merek: YUSH
Nomor model: YS-X5600
Ketentuan Pembayaran & Pengiriman
Kuantitas min Order: 1
Harga: USD31940
Waktu pengiriman: 20 hari kerja
Syarat-syarat pembayaran: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Menyediakan kemampuan: 100
Berat badan: |
100 kg |
Model: |
YS-X5600 |
Kisaran tegangan: |
40-90KV |
Kisaran saat ini: |
10-200 μA |
Bidang pandang: |
Ukuran 130mm x 130mm |
Berat badan: |
100 kg |
Model: |
YS-X5600 |
Kisaran tegangan: |
40-90KV |
Kisaran saat ini: |
10-200 μA |
Bidang pandang: |
Ukuran 130mm x 130mm |
1. Aplikasi:
| 1: Semikonduktor | 2: Elektronik Otomotif | 3: PCB’A | 4: LED |
| 5: Inspeksi BGA/QFN | 6: Pengecoran die aluminium | 7: Cetakan | 8: Komponen listrik dan mekanik |
| 9: Benih pertanian biologi | 10: Komponen penerbangan | 11: Hub roda | 12: Kabel/USB/Steker |
2. Fungsi dan Fitur:
| Fungsi | Keunggulan |
| Detektor sinar-X dapat bergerak sepanjang arah Z,Kecepatan meja bergerak sepanjang arah X-Y dapat disesuaikan. | Rentang deteksi efektif yang lebih besar, meningkatkan pembesaran dan efisiensi deteksi produk. |
| Umur panjangTabung sinar-X, bebas perawatan seumur hidup | Mengadopsi sumber sinar-X Hamamatsu Jepang terkemuka di dunia |
| Cacat kurang dari 2,5μm dapat dideteksi. Akurasi pengulangan deteksi tinggi. | Mudah membedakan tekukan dan putusnya kawat emas pada kemasan semikonduktor. |
| Fungsi Pengukuran CNC yang kuat, dapat memeriksa secara otomatis, program pengujian dapat diedit. | Cocok untuk inspeksi skala besar dan meningkatkan efisiensi deteksi. |
| Bodi kecil, mudah ditempatkan, lebih sedikit ruang | Dapat digunakan di laboratorium, ruang material, dll. |
| Tampilan navigasi besar, meja akan bergerak ke tempat Anda mengklik mouse. | Sangat mudah dioperasikan, cepat menemukan cacat item dan meningkatkan efisiensi deteksi |
3.Keunggulan Aplikasi:
4. Perhitungan Rasio Void Otomatis
Fungsi inspeksi BGA yang ditingkatkan
YS-X5600 dapat dengan cepat memilih dan menandai satu bola solder, atau memilih bola solder yang akan diperiksa dengan kotak matriks; dapat secara manual atau otomatis mengidentifikasi bola solder BGA dan menyelesaikan inspeksi. Ikuti panduan sistem untuk dengan mudah menyelesaikan proses inspeksi dan memastikan hasil inspeksi yang akurat dan andal.
5. Prinsip Kerja Sinar-X
![]()
6. Pemrograman CNC