| 技术参数 TECHNICAL Parameter |
|
类别
KATEGORI
|
项目
PEMBANGUNAN
|
规格参数
Spesifikasi
|
|
Sistem pengenalan visual
Sistem Pengakuan
|
判別方法 Pemeriksaan |
综合拥有权值成像数据差异分析技术,彩色图像对比,颜色矢量分析技术,相似性,二值化, pengenalan karakter OCR,OCV外形轮 分析技术,锡珠功能检测,波峰 插针检测 dan lain-lain
Menggunakan beberapa algoritma secara sintetis seperti WIDM. Teknologi kontras gambar warna. Analisis vektor warna, kemiripan, teknologi penanganan dua nilai DCR analisis kontur,Inspeksi bola solder dan analisis gelombang DIP
|
| |
Kamera |
Kamera berwarna 5000000 piksel, resolusi: 20 μm (opsional: 15 μm, 10 μm) 5MP Kamera berwarna: 20 μm (opsional: 15 μm, 10 μm) |
| |
Sumber cahaya
Rumah lampu
|
RGB三色环形LED结构光源. khusus tambahan sama sumbu sumber cahaya ((选配).
3Rngs RGB LED rumah lampu, dengan koaksial optik khusus untuk pilihan.
|
| |
kecepatan pengolahan gambar |
0201 unit
0201 Chip
|
≤10ms (standar ketinggian) |
| |
mageKecepatan pemrosesan |
Setiap waktu pengolahan gambar Per-image Time |
≤ 170ms (standar ketinggian) |
| |
|
Cetakan tin
Kekurangan Paste Printig
|
有无,偏斜,少锡,锡,断路,污染
Salah selaras, overflow, tidak cukup, menempel terbuka, noda
|
| |
|
零件缺陷
Memperbaiki Kelemahan
|
缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性反,错件,破损
Hilang, salah selaras, miring, batu nisan, billboard, terbalik, polaritas terbalik, salah. rusak
|
| |
检测内容
Barang inspeksi
|
点缺陷
SolderDefects
|
锡多,锡少,连锡,脏污,虚??
Overflow, tidak cukup, pemadatan pendek, noda, pemadatan palsu
|
| |
|
波峰 检测
Inspeksi Soldering Gelombang
|
多锡,少锡,短路,??,沙孔
Terlalu banyak, tidak cukup, pendek, kelebihan Solder, solder kosong
|
| |
防静电 langkah-langkah
Langkah-langkah anti-statis
|
防静电插座,配防静电 手环
Outlet listrik anti-statis, antistatic kalung
|
|
Sistem mesin
Sistem
|
Ukuran PCB (L × H) Ukuran PCB |
25×25mm~480×330mm, ((bisa sesuai kebutuhan pelanggan kustomisasi ukuran yang lebih besar) dapat membuat ukuran yang lebih besar sesuai permintaan pelanggan |
| |
P C B 厚 度 Ketebalan PCB |
0.5mm-5.0mm |
| |
P C B ?? 曲 度
Toleransi Warp PCB
|
± 2 mm(ada 具辅助 正变形 |
| |
零件高度
Penghapusan komponen
|
TOP<28/opsional:55mm;BOT<75mm |
| |
Paling kecil komponen
Bagian ruang minimum
|
20um: 0201 Chip,0.4 PitchlC, 15um:01005 Chip,0.3Pitch IC |
| |
X,Y 平 台 X,YPlatform
|
驱动设备 Pengemudi |
交流伺服电机系统 sistem servo AC |
| |
|
定位 tepat
Orlentasi
|
< 10 μm |
| |
|
bergerak kecepatan
Kecepatan Gerak
|
700 mm/s |
|
perangkat lunak sistem Soft System
|
Operasi S |
统
Ystem
|
Microsoft Windows 10 |
| |
Sistem pengendalian pengenalan
|
特点
Karakteristik
|
Automatic Programming, Papan depan dan belakang pengakuan otomatis; mendukung pemrograman tanpa papan; fungsi komunikasi cerdas, sistem manajemen produksi yang dapat dihubungkan; fungsi peringatan data cerdas; mendukung mode pusat pusat.
Automatic call the program & identify the top or bottom side of the PCB; Tidak mendukung pemrograman PCB; Komunikasi cerdas,docking with MESFungsi peringatan data cerdas;Mendukung model database terpusat
|
| |
Pengendalian dan Pengakuan |
操作
Operasi
|
图形化编程,操作简单易学;多种算法可自由搭配组合; mendukung pemrograman lepas kabel dan uji coba lepas kabel; dapat menghasilkan laporan statistik secara otomatis
Pemrograman grafis.mudah dioperasikan;Berbagai algoritma dapat dikombinasikan secara bebas;Dukungan pemrograman line &
debugging:Membuat laporan SPC secara otomatis.
|
| |
Tanda
|
Jumlah poin
Tanda Angka
|
Dapat memilih 3 tanda biasa atau lebih tanda digunakan 3 tanda dapat dipilih |
| |
|
识别速度 kecepatan pengenalan
Mengenali Kecepatan
|
0.5s/pcs |
| 控制系统 Pengontrol |
Komputer komputer |
Industrial Control Computer, 17 CPU, 16G DDR memori, 2TB hard disk
Komputer industri I3 CPU, I3 CPU, Memori 16G, Hard disk 2T
|
| |
显示
Pisspla
|
22 inci LCD layar lebar
22 inci TFT
|
|
其它参数 lainnya
|
ukuran peralatan
Dimensi Mesin ((L × WxH)
|
868×1055×1365mm |
| |
Berat Badan |
~ 310kg |
| |
sumber listrik
Sumber Daya
|
交流220伏特±10%, frekuensi50/60Hz, daya nominal600W
AC220V ± 10%, fase tunggal 50/60HZ, konsumsi daya 600W
|
| |
Penggunaan lingkungan
Pekerjaan
|
温度10-40°C, kelembaban30- 80%RH
Suhu10-40°C, kelembaban 30-80%RH
|
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
